Broadcom presterà fino a 42 miliardi di dollari ad Anthropic per i TPU, mentre l'espansione dei datacenter USA tocca il limite del packaging

Il prestito potrebbe coprire circa un terzo dei 125.200.000.000 di dollari che Anthropic ha impegnato per un leasing quinquennale di tensor processing unit, i chip AI progettati da Google insieme a Broadcom, secondo Reuters, che ha esaminato la documentazione. I fondi arriveranno tramite obbligazioni convertibili che potrebbero trasformarsi in azioni Anthropic. L'azienda ha dichiarato nella documentazione di non prevedere la vendita di obbligazioni prima della sua IPO. Broadcom può anche nominare un partner finanziario, ha riferito il report.

Anthropic ha rifiutato di commentare e Broadcom non ha rilasciato dichiarazioni, ha affermato Reuters. TNW non ha visionato il prospetto.

La documentazione stessa evidenzia la geometria insolita dell'accordo. Anthropic afferma che il doppio ruolo di Broadcom, come fornitore di hardware e partner finanziario, crea "conflitti di interesse potenziali" che potrebbero influenzare l'accesso alla potenza di calcolo. Avverte inoltre che alcuni inadempimenti nei pagamenti o nelle prestazioni potrebbero rendere esigibili contemporaneamente gran parte dei suoi obblighi di leasing. In tal caso potrebbe attingere solo importi limitati dalla linea di credito da 42.000.000.000 di dollari per coprirli. Anthropic ha versato contanti in un account vincolato per conto di Broadcom nell'aprile 2026, secondo la documentazione, e potrebbe doverne aggiungere altri in determinate circostanze.

Reuters descrive l'affare come lo specchio di Nvidia, che ha utilizzato il proprio bilancio per sostenere le vendite di chip. Il Financial Times ha riferito questa settimana che Nvidia aveva discusso con gli assicuratori prestiti garantiti dai suoi chip. "Nvidia sta immettendo una massa enorme del proprio bilancio, e Broadcom deve seguirne l'esempio", ha dichiarato Jay Goldberg, analista di Seaport Research, a Reuters. Robert Leitao, managing partner di Rothschild & Co, ha detto all'agenzia: "Sembra che ci sia una scommessa piuttosto concentrata sul fatto che due aziende possano generare ricavi sufficienti per sostenere tutti i finanziamenti avvenuti".

Anthropic ha registrato una perdita di 42.000.000.000 di dollari nel 2025, mentre i ricavi crescevano di 12 volte, come mostra il suo prospetto, e la sua IPO potrebbe valutarla a 2.000.000.000.000 di dollari, ha riferito Reuters. Broadcom prevede ricavi da chip AI di circa 115.000.000.000 di dollari nell'anno fiscale 2027 e 230.000.000.000 di dollari nell'anno fiscale 2028, e Reuters afferma che Anthropic è in rotta per diventare il più grande cliente compute di Broadcom in quell'anno.

Il packaging diventa il collo di bottiglia

I fondi arrivano in contrasto con un vincolo fisico. Un report di Jefferies condiviso con The Register il 30 settembre cita SynMax, un'azienda di analytics che utilizza immagini satellitari settimanali per monitorare la bonifica dei terreni e la costruzione nei siti dei datacenter, e stima che le implementazioni USA passeranno da circa 11 GW di capacità lorda nel 2025 a 16-18 GW nel 2026, superiore alla sua precedente previsione di 14-16 GW. Fissa il limite pratico superiore per il 2027 nella bassa fascia dei 20 GW.

La bonifica dei terreni per nuovi progetti ha raggiunto una plateau, ha riferito The Register, lasciando l'attività visibile ben al di sotto degli oltre 80 GW impliciti in alcuni pipeline annunciati e nei modelli di domanda di chip per il 2028. Un report precedente di Jefferies aveva trovato che solo metà della capacità USA programmata per il 2026 era in costruzione, con i lavori da iniziare su fino all'80 percento del pipeline 2028.

Il packaging avanzato, dove i die degli acceleratori vengono combinati con la memoria ad alta banda prima che gli OEM possano installarli, è il secondo freno. SynMax stima che la capacità di packaging esistente supporti acceleratori che assorbono circa 13 GW di potenza lorda, pari a circa 17,5 GW di potenza totale del datacenter dopo CPU, memoria e raffreddamento. Due progetti di packaging previsti per il 2027 potrebbero aggiungere 6 GW, mantenendo il tetto nella bassa fascia dei 20 GW a meno che la capacità non si espanda più rapidamente del previsto.

Parte di quella capacità si sta spostando. Shinko Electric ha acquisito l'impianto di Mobara di Japan Display e lo sta convertendo in una base di packaging di semiconduttori AI, secondo finance.biggo.com, una mossa che Tech Times ha coperto il 30 settembre come spinta per i substrati in vetro.

La Cina costruisce uno stack parallelo

Il presidente rotante di Huawei, Eric Xu, ha affermato questa settimana che le unità di elaborazione neurale Ascend dell'azienda hanno superato Nvidia nella quota di mercato cinese. "È piuttosto difficile raccogliere dati sulla quota di mercato di Nvidia in Cina, ma in base ai dati che abbiamo raccolto, Ascend ha superato Nvidia", ha detto in una release Q&A coperta da The Register il 30 settembre. I dirigenti di Nvidia hanno dichiarato nella call di bilancio del secondo trimestre che le spedizioni di H200 in Cina hanno rappresentato meno dell'1 percento dei ricavi da datacenter.

DeepSeek ha rilasciato in open source sei moduli software per Ascend mercoledì, incluso una versione compatibile con Ascend di TileLang, un linguaggio di programmazione sviluppato presso l'Università di Pechino che, afferma, è più semplice di CUDA di Nvidia, secondo il South China Morning Post e The Decoder. Huawei ha dichiarato di "sostenere pienamente" il lavoro e le due aziende hanno ottimizzato un supernodo di 128 chip Ascend 950.

Nessuna delle due parti sta ferma sugli strumenti di progettazione. OpenAI e Synopsys hanno firmato una partnership pluriennale per costruire GPT-Synopsys, un modello destinato a ragionare sulla progettazione dei chip e operare gli strumenti EDA di Synopsys, con test iniziali presso i clienti semiconduttori già in corso, ha riferito The Decoder il 30 settembre. Tom's Hardware, che sta conducendo una settimana di progettazione di chip AI dal 28 settembre al 2 ottobre, nota che Cadence, Synopsys e Siemens affermano tutti livelli variabili di autonomia degli agenti, ma che ogni cifra di velocità finora è del vendor o del cliente stesso, con riserve di "fino a" e "valutazione iniziale" e baseline diverse.