Memoria sotto pressione: l'indagine 337-TA-1523 e il wafer 1b DRAM più costoso del 54 per cento

La memoria operativa è diventata uno dei punti critici della catena di fornitura. Il 23 settembre la Commissione per il commercio internazionale degli Stati Uniti (ITC) ha annunciato l'avvio di un'indagine ai sensi della sezione 337 su determinati dispositivi DRAM e prodotti derivati. Il caso ha il numero 337-TA-1523. La richiesta è stata presentata da Netlist l'11 agosto.

Chi sono le parti in causa

Netlist accusa Micron Technology, Micron Semiconductor Products, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, Lenovo US e Supermicro di violare quattro brevetti statunitensi attraverso l'importazione o la vendita di specifici chip DRAM. Le accuse riguardano anche i server, i sistemi di calcolo e le matrici di archiviazione che contengono tale memoria. L'azienda chiede un ordine di esclusione limitato e un divieto di vendita. L'ITC precisa che l'avvio dell'indagine non implica un accertamento della violazione. L'ambito della causa copre i moduli DIMM di generazione DDR5 e i dispositivi che li incorporano.

Netlist non è un produttore di memoria in senso classico. Il suo modello di business si è orientato verso la monetizzazione della proprietà intellettuale, inclusi numerosi contenziosi brevettuali. L'efficacia di questa strategia emerge dalla storia delle decisioni. Nel 2021 SK Hynix ha pagato 40 milioni di dollari a titolo di transazione e ha firmato un accordo quinquennale di licenza incrociata. Nel 2023 una giuria ha condannato Samsung al pagamento di circa 303 milioni di dollari. Nel 2024 un'altra causa con Samsung si è conclusa con una somma di 118 milioni. In un altro procedimento, Micron è stata obbligata a versare 445 milioni di dollari.

Il meccanismo della pressione

La sezione 337 funziona diversamente da una normale azione brevettuale: la sua forza risiede nell'accesso al mercato. Dopo l'accertamento della violazione, l'ITC può bloccare l'importazione, tagliando così il prodotto fuori dal più grande mercato di sbocco. Netlist ha già utilizzato questo strumento in precedenza. Il 30 settembre 2025 ha presentato una richiesta riguardante i moduli DDR5 DIMM e la memoria HBM contro Samsung, Google e Supermicro. Il 16 giugno 2026 ne ha presentata un'altra, citando tra gli altri Nvidia e Broadcom. A luglio l'ITC ha avviato il procedimento 337-TA-1511.

L'altro fronte: i prezzi

La pressione legale si somma a quella dell'offerta. Secondo i dati della società coreana di analisi Kernel Insight, un wafer 1b DRAM costa 0,654 dollari per millimetro quadrato. Un wafer N2 prodotto da TSMC è valutato 0,424 dollari, il 54 per cento in meno, nonostante N2 richieda esposizioni multiple e litografia EUV. La causa è legata all'offerta. La costruzione dei server AI assorbe memoria HBM e moduli DDR5 di grande capacità, mentre i tre maggiori produttori di memoria espandono la capacità più lentamente rispetto alla crescita della domanda. Il presidente di SK Hynix sostiene che il settore AI non può esistere senza memoria. Il presidente di Acer, Chen Wei, prevede che la carenza non durerà fino al 2030, ma che i prezzi continueranno a salire fino alla metà del 2027. Solo allora, secondo gli analisti, il mercato potrà tornare in equilibrio.

La pressione sulla capacità produttiva si riflette nei piani di investimento. In Corea del Sud, SK Hynix e Samsung puntano a terreni nel cluster dei semiconduttori a Honam e a Gwangju. Degli 826 ettari destinati al parco industriale, circa 208 sono adatti a un utilizzo immediato. Nove round di colloqui condotti da luglio a settembre di quest'anno hanno riguardato principalmente la localizzazione e i tempi. Il calendario prevede la preparazione dei terreni nel 2027, le prime forniture di energia e acqua entro la fine del 2028 e l'avvio della produzione di massa a giugno 2030. L'investimento di Samsung a Yongin dovrebbe partire prima, a ottobre 2029.

L'economia della memoria è cambiata a favore dei produttori. Il costo di un wafer 1b DRAM è di 0,654 dollari per millimetro quadrato, superiore del 54 per cento rispetto al costo di un wafer TSMC in processo N2, valutato 0,424 dollari. L'espansione dell'AI assorbe memoria HBM e moduli DDR5 ad alta capacità, e la capacità dei tre maggiori produttori non tiene il passo della domanda. La controversia brevettuale con Netlist è solo uno dei fronti della lotta per il margine.