Le T-glass, goulot d'étranglement : une firme japonaise détient 90% d'un matériau clé pour les puces IA

Le T-glass n'est pas une puce. C'est un tissu de verre à faible CTE (coefficient de dilatation thermique) tissé dans le cœur organique des substrats IC, la couche d'interconnexion entre la puce et son circuit imprimé. Tom's Hardware a rapporté le 9 mars que ce matériau maintient la stabilité dimensionnelle des grands boîtiers à forte chaleur à mesure que les processeurs IA deviennent plus gros et plus chauds.

Une seule entreprise en produit presque toute la quantité.

Selon Tom's Hardware, Nittobo, au Japon, contrôle environ 90% de l'offre mondiale de T-glass. Ni Nittobo ni aucun autre acteur ne peut déployer rapidement une nouvelle ligne de production. Le processus exige des fours de fusion électrique spécialisés fonctionnant entre 1 600 et 1 700°C, puis le filage du verre riche en silice fondu en fil et son tissage en un tissu ultramince. Cela demande des années d'investissement et d'expertise pour mettre à l'échelle.

L'alternative, le E-glass, est moins chère mais utilisée principalement pour les puces de gamme inférieure comme les microcontrôleurs et les anciens processeurs mobiles. Pour l'emballage massif 2.5D et 3D, et donc pour les accélérateurs IA, le T-glass est l'option privilégiée, selon le même rapport.

Ce que la pénurie donne en chiffres

Nittobo triple sa capacité dans son usine de Fukushima, mais le nouvel approvisionnement n'arrivera sur le marché qu'à mi-2027. En attendant, Tom's Hardware rapporte que les prix ont augmenté de 20 à 30%, tandis que les délais de livraison des matériaux en aval comme les laminés cuivrés sont passés de 8 à 10 semaines normalement à plus de 20.

Avec l'offre de T-glass encore plus contrainte, les fournisseurs ne fournissent plus de délais, a déclaré Bill Ho, analyste chez Yuanta.

La demande en est la cause. Les hyperscalers commandent en permanence des boîtiers de puces plus grands qui consomment plus de T-glass par unité. Les données Nvidia citées par Tom's Hardware montrent que la taille des interposers passe de 814mm² pour l'architecture Hopper à 1 700mm² pour Blackwell, une augmentation de 109%, avec les générations Rubin et Feynman à venir qui iront plus loin.

Bank of America estime que le segment des matériaux électroniques de Nittobo verra ses ventes presque doubler, passant de 40 900 000 000 ¥ (266 000 000 $) en 2025 à 87 700 000 000 ¥ d'ici mars 2028, avec des marges opérationnelles approchant les 48%.

Pourquoi le remplacement est difficile et qui s'agite

Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group qui suit la chaîne d'approvisionnement des substrats IC, a déclaré à Tom's Hardware Premium que le T-glass possède des valeurs diélectriques et de CTE spécifiques qui fonctionnent mieux pour les puces IA, surtout pour le cœur organique. Il a également souligné les marges faibles de l'industrie : même des pics de demande modestes peuvent déclencher des pénuries.

Hachemi a dit que le fait pour Nvidia de s'adresser directement à un fournisseur de matières premières en amont comme Nittobo était sans précédent, la première fois qu'il voyait cela dans cette partie de la chaîne d'approvisionnement. La crainte est qu'une fois que Nvidia a sécurisé sa part, les acheteurs de puces rivaux se battent pour le reste.

Nittobo ne reste pas inactif. Il double sa capacité de fil brut dans son usine de Taïwan et importe du fil au Japon pour la fabrication de tissu, et il a conclu un accord de collaboration avec Nanya Plastics pour sous-traiter une partie du tissage, selon Tom's Hardware. D'ici 2027, environ 20% du tissu de verre de Nittobo devrait être tissé par Nanya.

Le fait que Nittobo collabore avec l'un de ses plus grands concurrents pour atténuer le goulot d'étranglement en dit long sur le marché, autant que n'importe quel chiffre de prix.