T-glass 瓶颈：一家日本企业掌控全球 90% 的关键 AI 芯片材料

T-glass 不是芯片。它是一种低热膨胀系数（CTE）玻璃布，编织在 IC 基板的有机核心中，充当芯片与印刷电路板之间的互连层。Tom's Hardware 3 月 9 日报道称，随着 AI 处理器体积变大、发热量增加，这种材料能保持大型高功耗封装的尺寸稳定性。

几乎只有一家公司生产它。

据 Tom's Hardware 报道，日本的 Nittobo 控制了全球约 90% 的 T-glass 供应。Nittobo 或其他任何公司都无法迅速建立新生产线。该工艺需要专用的电熔炉，运行温度在 1,600 到 1,700°C 之间，然后将富含二氧化硅的熔融玻璃拉丝并编织成超薄布。扩大规模需要数年的投资和专业知识。

替代材料 E-glass 更便宜，但主要用于微控制器和较旧的移动处理器等低端芯片。对于大规模的 2.5D 和 3D 封装，也就是 AI 加速器，T-glass 是首选，据同一份报告称。

短缺在数字上的表现

Nittobo 正在将其福岛工厂的产能扩大三倍，但新供应要到 2027 年中才会进入市场。在此期间，Tom's Hardware 报道称价格已上涨 20 到 30%，而铜箔层压板等下游材料的交货期已从正常的 8 到 10 周延长至 20 周以上。

Yuanta 分析师 Bill Ho 表示，随着 T-glass 供应现在进一步受限，供应商已不再提供交货时间。

需求端是原因。超大规模云服务商不断订购更大的芯片封装，每个封装消耗的 T-glass 更多。Tom's Hardware 引用的 Nvidia 数据显示，interposer 尺寸从 Hopper 架构的 814mm² 增长到 Blackwell 的 1,700mm²，增幅达 109%，即将推出的 Rubin 和 Feynman 代将进一步扩大规模。

美国银行估计，Nittobo 的电子材料部门销售额将从 2025 年的 409 亿日元（26600 万美元）增长到 2028 年 3 月的 877 亿日元，营业利润率接近 48%。

为何替代困难，以及谁在争抢

Yole Group 分析师 Bilal Hachemi 跟踪 IC 基板供应链。他告诉 Tom's Hardware Premium，T-glass 具有特定的介电常数和 CTE 值，对 AI 芯片尤其是对有机核心表现更好。他还指出行业利润微薄：即使是适度的需求激增也可能引发短缺。

Hachemi 表示，Nvidia 直接联系 Nittobo 这样的上游材料供应商是前所未有的，这是他在那部分供应链中第一次见到这种情况。担忧在于，一旦 Nvidia 锁定其份额，竞争对手芯片买家将争抢剩余部分。

Nittobo 没有坐以待毙。据 Tom's Hardware 报道，它正在将台湾工厂的原料纱产能翻倍，并将纱线进口回日本进行布料制造，还与南亚塑胶（Nanya Plastics）达成合作，外包部分编织工作。到 2027 年，预计 Nittobo 约 20% 的玻璃布将由 Nanya 编织。

Nittobo 与最大竞争对手之一合作以缓解瓶颈，这一点本身就能说明市场状况，正如任何价格数据一样。