欧洲半导体：地缘政治风险成为结构性问题

2020至2022年的供应危机让欧洲意识到，半导体不仅是产业政策问题，更是安全问题。2026年7月发布的EU Semiconductor Geopolitical Risk Survey: Outlook for 2026-2031评估了剩余的工作量。该调查由分析师Joris Teer（Euiss）和Pierre Sel（Institut Montaigne）在Chips Diplomacy Support Initiative框架下完成，对象包括产业界、科研机构、政府和智库的55位人士。

风险清单顶端的两大威胁

受访者将“制造所需关键投入获取受限”列为首要风险，紧随其后的是“台湾军事冲突”。这两个场景性质不同，但后果一致：它们打击的是欧洲的制造能力，而不仅仅是采购能力。报告作者认为，欧洲的脆弱性并未消除，只是变得更加可见。解决方案是有选择的外交联盟、监测能力和定期压力测试，而非自给自足的幻想。

国际投资格局印证了这一点：关键在于产能。在韩国，SK Hynix与三星在湖南地区规划的存储与半导体集群项目占地约826万平方米，其中208万平方米可立即使用。土地平整预计2027年启动，水电供应将于2028年底前完成，首批生产设施定于2030年6月投运。与此同时，三星已将龙仁园区的首批投产时间提前至2029年10月。同一时期，英特尔首席执行官陈立武指出，英特尔仍是台积电的前十大客户之一。他强调，没有人能独自覆盖整条供应链。

对意大利产业意味着什么

对意大利生产体系而言，这一信息具有操作性。依赖长周期零部件的企业，如工业自动化、汽车、专业电子和电信行业，必须将半导体供应视为一种需管理的风险。它们应通过战略库存、双供应商策略和合同透明度来应对，而不是等到下单时才解决问题。

欧洲层面同样重要。调查建议，芯片政策需配套预判工具：地缘政治风险观察机制、政企联合演练，以及与亚洲和北美伙伴的非纯商业协调。若缺乏这种预判能力，新工厂的投资可能在局势变化后才到位。

「依赖无法消除：只能通过联盟、透明和持续监测来管理」——这是报告的核心论点。