Tessalia：欧洲先进芯片封装项目从波尔多起步

先进封装是将多颗芯片集成到单一系统中的环节。欧洲此前几乎完全缺失这一阶段。富士康、Radiall和泰雷兹合资成立Tessalia，厂址选在波尔多附近的Le Barp，旨在填补这一空白。

工厂将做什么

该工厂在2025年“选择法国”峰会期间亮相，目前正沿着“激光之路”建设。满产后，年产量将超过5000万个元件，专注于Systems in Package模块，服务于国防、航天及电信等零容错领域。名称本身具有技术含义：tessella指马赛克中的单个小块。

此举顺应了欧洲芯片法规的方向。该法规资助了前道工厂，但对产业链末端的投入较少，而最先进元件的附加值正是在末端形成。爱迪生研究机构认为，意大利在封装和组装环节具备潜在优势。建立专门的欧洲中心可降低对亚洲的依赖，因为这一加工环节目前几乎完全在大陆之外完成。

技术主权竞赛

新工厂处于更宏观的背景中，人工智能重新成为产业政策的核心。云、语言模型、能耗、先进微芯片和超大规模数据中心，是衡量一个大陆掌控创新能力的指标。CorCom援引国际政治研究所的分析指出，当算力变得稀缺且昂贵时，控制其分配的一方将在很大程度上决定创新的走向。这也是欧盟建设AI Gigafactories并支持元件制造的原因。

时间表仍待验证。封装厂需要专用设备、受过培训的人员，以及新阿基坦大区目前尚不存在的供应商链条。具体风险在于，产能入市时，元件价格周期可能已经转向。

国际环境不允许等待。同一份分析指出，美国将算力控制作为产业政策杠杆，中国则在基础设施决策中整合国家与企业。为避免沦为旁观者，欧洲必须拥有本土制造能力，而不仅仅是法规。