Le goulot d'étranglement du T-glass chez Nittobo révèle la contrainte amont des datacenters IA

Les débats sur l'approvisionnement en accélérateurs IA commencent souvent par les GPU et les fonderies. Le matériau qui structure les boîtiers de ces puces retient moins l'attention. Le 9 mars, Tom's Hardware a rapporté que Nittobo, une entreprise japonaise, contrôle environ 90 % de l'offre mondiale de tissu de fibre de verre spécialisé, le T-glass. La demande dépasse désormais les capacités de production de l'entreprise.

Le T-glass est un tissu de verre à faible CTE, utilisé dans le cœur organique des substrats de circuits intégrés. C'est la couche d'interconnexion entre la puce et la carte de circuit imprimé. Il maintient la stabilité dimensionnelle des grands boîtiers à forte dissipation thermique, même quand leur densité augmente. Le E-glass remplit une fonction similaire à moindre coût, mais il équipe des microcontrôleurs et des processeurs mobiles plus anciens. Pour les boîtiers 2.5D et 3D massifs, et donc pour les accélérateurs IA avancés, le T-glass est l'option privilégiée. Le matériau exige des fours de fusion électrique spécialisés, fonctionnant entre 1 600 et 1 700 degrés Celsius. Le procédé demande des années d'investissement et d'expertise pour être mis à l'échelle : faire fondre un verre riche en silice, le filer puis le tisser en un tissu ultramince. Personne ne peut lancer une nouvelle ligne de production de T-glass du jour au lendemain.

Pourquoi la ligne ne peut pas être activée plus vite

Nittobo triple la capacité de son usine de Fukushima, au Japon. Mais la nouvelle offre n'atteindra pas le marché avant mi-2027.

Le marché a déjà revalorisé ses prix. Selon Tom's Hardware, les prix ont augmenté de 20 à 30 %. Les délais de livraison de matériaux en aval, comme les laminés à cuivre, sont passés de 8 à 10 semaines habituellement à plus de 20. « Avec une offre de T-glass encore plus contrainte, les fournisseurs ne communiquent plus de délais », a déclaré Bill Ho, analyste chez Yuanta.

Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group qui suit la chaîne d'approvisionnement des substrats de circuits intégrés, a déclaré à Tom's Hardware Premium que remplacer le T-glass n'a rien de simple. Il « présente des valeurs diélectriques et de CTE spécifiques qui conviennent mieux aux puces IA, en particulier pour le cœur organique », a-t-il précisé. Hachemi a aussi pointé les marges faibles du secteur : « Toute hausse de la demande de matériaux de build-up, de matériau ABF ou de T-glass peut provoquer une pénurie, car cela va à l'encontre des bases de ce secteur. »

Des boîtiers plus grands, plus de matériau

Ce qui rend cette tension plus aiguë qu'un cycle normal, c'est qui achète. Les hyperscalers commandent des boîtiers de puces toujours plus grands, qui consomment plus de T-glass par unité. Chaque génération d'un accélérateur IA donné utilise un interposeur plus grand et un substrat plus complexe. Cela se traduit directement par une consommation de matériau plus élevée. Des données de Nvidia, citées par Tom's Hardware, situent la taille des interposeurs à 814 mm² pour l'architecture Hopper et à 1 700 mm² pour Blackwell, soit une hausse de 109 %. Les générations à venir, Rubin et Feynman, devraient monter encore.

Bank of America estime que le segment des matériaux électroniques de Nittobo verra ses ventes presque doubler. Elles passeront de 40,9 milliards de yens, environ 266 millions de dollars, en 2025, à 87,7 milliards de yens d'ici mars 2028. Les marges opérationnelles devraient approcher 48 %. « La demande de tissu de T-glass semble devoir croître plus que prévu initialement », a déclaré Takashi Enomoto, analyste de recherche chez Bank of America. « L'attention s'est portée sur la croissance de la demande de T-glass épais pour les boîtiers semi-conducteurs de GPU et de CPU. Mais la demande de T-glass ultramince devrait désormais augmenter, avec le passage du E-glass au T-glass ultramince dans les dispositifs de pointe. »

La course aux allocations a commencé. Hachemi qualifie d'inédit le fait que Nvidia s'adresse directement à un fournisseur de matériaux en amont. « Pour la première fois, nous voyons Nvidia, le client final, contacter les fournisseurs de matériaux en amont pour sécuriser la capacité et s'assurer qu'ils l'obtiendront », a-t-il dit.

Nittobo sous-traite à un concurrent

L'entreprise ne reste pas inactive. Au-delà de l'expansion de Fukushima, Nittobo double la capacité de fil brut de son usine taïwanaise. Elle renvoie ensuite le fil au Japon pour la fabrication du tissu. Elle a aussi conclu un accord de collaboration avec Nanya Plastics pour externaliser une partie du tissage.

Cet accord est en soi un signal de l'étroitesse du marché : Nittobo s'associe à l'un de ses plus grands concurrents pour desserrer le goulot d'étranglement. D'ici 2027, environ 20 % du tissu de verre de Nittobo devrait être tissé par Nanya, selon les informations publiées par l'entreprise.

Dans ce contexte, le reste de la chaîne des accélérateurs avance selon ses propres calendriers. À Hot Chips 2026, d-Matrix a présenté son accélérateur Raptor 3D-DRAM pour l'inférence générative. Il empile une puce logique TSMC N4 sur une puce de DRAM 3D, par empilement face à face de 36 micromètres. L'entreprise affirme qu'une montée en échelle de 72 cartes peut héberger un modèle de frontière comme Kimi K3 avec un contexte de 1M. Elle dimensionne une carte à 32GB, avec des poids en 4 bits et un cache KV en 8 bits.

Microsoft a profité de la même conférence pour détailler son accélérateur Maia 200 de deuxième génération. C'est une puce en 3nm avec 140 milliards de transistors, 6 piles de HBM3e, 7TB par seconde de bande passante HBM et un TDP de 750 Watts. Elle offre 10 000 TFLOPS de performance FP4. Microsoft a indiqué que la puce utilise tout le réseau de montée en échelle sur 128 baies et 6 000 puces, avec une carte réseau et un protocole d'interconnexion personnalisés.

Ce sont des réponses différentes au même problème : l'inférence est limitée par la mémoire en phase de décodage. La bande passante par watt compte donc autant que la puissance de calcul brute. Le matériau de boîtier, qui se trouve sous tout cela, est là où se situe la contrainte actuelle. La capacité de Nittobo n'arrivera pas avant mi-2027. D'ici là, les acheteurs se disputent une offre qu'une seule entreprise contrôle en grande partie.