AI加速器瓶颈转移至玻璃布：日东纺垄断约90%供应

日东纺的T-glass是一种低热膨胀系数（CTE）玻璃布，用于IC基板的有机芯层，即芯片与印刷电路板之间的互连层。它能让大型、高发热封装保持尺寸稳定。随着AI处理器体积增大、温度升高，这一特性变得愈发关键。Tom's Hardware在3月9日报道称，这种材料存在于每一颗先进AI芯片的封装中。

价格已上涨20%至30%。铜箔层压板等下游材料的交货周期，从正常的8到10周延长至20周以上。

元大证券分析师Bill Ho对Tom's Hardware表示：“T-glass供应现在更加紧张，供应商已不再提供交货周期。”

这一瓶颈难以通过设计规避。Yole Group分析师Bilal Hachemi负责跟踪IC基板供应链，他告诉Tom's Hardware，T-glass“具有特定的介电常数和CTE数值，更适合AI芯片，尤其是有机芯层”。更便宜的E-glass用于微控制器和旧款移动处理器等低端芯片。对于大型2.5D和3D封装，也就是先进AI加速器，T-glass是首选。

日东纺正在将其日本福岛工厂的产能提高三倍。但据Tom's Hardware报道，新增供应要到2027年年中才能上市。新生产线无法一夜之间投产：该材料需要专用电熔炉，运行温度在1600至1700摄氏度之间。工艺涉及熔化富硅玻璃，拉丝成纱，再织成超薄布。Hachemi还指出行业利润率微薄，他说：“积层材料、ABF材料或T-glass的需求一旦增加，就可能引发短缺，因为这违背了行业的基本规律。”

封装越大，用布越多

超大规模云厂商订购的芯片封装越来越大，单位封装消耗的T-glass也更多。据Tom's Hardware引用的英伟达数据，中介层尺寸从Hopper架构的814mm2增长到Blackwell的1700mm2，增幅达109%。即将推出的Rubin和Feynman世代还将继续扩大。美国银行估计，日东纺电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元（2.66亿美元）接近翻倍，至2028年3月达到877亿日元，营业利润率接近48%。

美国银行研究分析师Takashi Enomoto对Tom's Hardware说：“T-glass布的需求增长似乎将超过最初预期。此前关注点一直是GPU和CPU半封装所用厚T-glass的需求增长。但现在，随着领先制程器件从E-glass转向超薄T-glass，超薄T-glass的需求可能会上升。”

配额争夺战已出现不寻常的一幕。Hachemi告诉Tom's Hardware，英伟达直接联系上游材料供应商，在该供应链环节前所未有。他说：“我们首次看到终端客户英伟达主动接触上游材料供应商，以锁定产能并确保获得供应。”风险在于，一旦英伟达锁定其份额，其他芯片买家只能争抢剩余部分。

日东纺并不只依赖福岛工厂。它正在将台湾工厂的原丝产能提高一倍，并将纱线进口回日本进行织布。它还与大洋塑料（Nanya Plastics）达成合作协议，将部分织造业务外包。据Tom's Hardware报道，到2027年，日东纺约20%的玻璃布预计由Nanya织造。与主要竞争对手之一合作，足以说明市场已紧张到何种程度。

更广泛的加速器管线也在推进。微软的Maia 200在Hot Chips 2026上亮相。据ServeTheHome对该会议的报道，它基于台积电3nm工艺，TDP为750瓦，6个HBM堆栈提供7TB/秒的HBM带宽，FP4性能为10000 TFLOPS。这些封装仍需基板材料，而只有少数供应商能生产。

与此同时，英伟达正将AI深入其自身设计流程。英伟达计算工程副总裁兼总经理Tim Costa对记者表示，AI和加速计算正“从生产力工具转变为基础工程基础设施”，The Next Platform在7月27日报道。Cadence声称其AI Super Agents可将寄存器传输级（RTL）验证周期加快40倍。Synopsys则表示，其代理式工作流交付经过验证的RTL比其他平台快50倍。

这些进展都无法缩短T-glass的等待队列。基板短缺提醒人们，AI建设依赖于鲜为人知的材料，而生产这些材料的公司几乎没有竞争对手。