芯片产能正在全球多点重建，而非集中于一处

德州仪器很少因新增产线成为新闻焦点。这次值得细看。这家达拉斯公司2024年10月24日称，日本会津工厂已启动氮化镓功率半导体生产。结合达拉斯现有的氮化镓产出，此举使公司内部的氮化镓制造产能翻了四倍。公告发布在德州仪器官方新闻室。

这不仅是产能故事，也是供应链故事。它揭示了芯片制造商认为风险所在之处。

德州仪器表示，会津的200毫米氮化镓工艺已通过量产认证。公司技术与制造高级副总裁Mohammad Yunus在新闻稿中称，公司希望到2030年内部制造比例超过95%，同时继续从德州仪器多个地点采购。氮化镓是功率芯片中硅的替代品，应用于适配器、电机和服务器电源。德州仪器还提到，当年早些时候已在300毫米晶圆上试点氮化镓工艺开发，且其氮化镓工艺可完全转移至300毫米，这是公司宣称的扩产路径。这些并非消费级数字。它们之所以重要，是因为功率芯片支撑着数据中心、汽车和空调，且德州仪器正有意将这部分工作内部化。

与此同时，北卡罗来纳州的一条路

2024年10月1日，Tom's Hardware报道，飓风海伦袭击了北卡罗来纳州Spruce Pine。那里拥有供应半导体行业的高纯度石英矿。报道称，风暴给该镇带来超过两英尺的降雨，切断道路通行，导致居民断电。Sibelco North America和The Quartz Corp两家矿业公司的损失难以评估。同一篇报道指出，The Quartz Corp告诉The Verge，目前判断其高纯度石英生产设施是否受影响为时过早。Tom's Hardware写道，Sibelco已确认暂停运营，但因电话服务中断，该媒体无法联系到公司。

石英坩埚在硅拉制成锭时用于盛放熔融硅。石英必须纯净，因为杂质会迁移进熔体。Spruce Pine正是大部分纯料的来源地。

但“所有芯片制造都依赖Spruce Pine”这个被广泛转发的说法太绝对。Brian Potter在2024年11月8日的Construction Physics上梳理了工艺和替代方案。这篇文章说，Spruce Pine估计每年生产18万到20万吨高纯度石英，当地两家矿商是Covia（原Unimin，比利时集团Sibelco的子公司）和挪威的Quartz Corp。切断供应不会让半导体完全停摆，但会拉低良率、推高成本。Potter写道，高纯度石英每吨约1万美元，一个坩埚要几千美元，能用约400小时，他引用的一篇论文估计坩埚占单晶硅锭制造成本的30%。

这才是更有用的框架。蓝岭山脉里的一个小镇不等于整个行业。它只是一种替代品很少的投入品，而替代品正在被开发。Potter指出，新的坩埚材料会是件大事，不只是因为它能消除瓶颈，还因为石英总体上制约着硅锭生产的效率。

印度开出更大的支票

西方的芯片政策一直是想把晶圆厂搬回本国，印度最新的动作则同时盯着规模和深度。TechCrunch在2026年7月15日报道，新德里推出了一项价值6250亿卢比的手机制造计划，约合65亿美元，为期五年。合格销售额可获2.25%到5%的激励，在印度采购关键零部件和子组件再加1.5%。该报道还说，政府又承诺1.28万亿卢比，约合133亿美元，用于本土半导体制造，扩大2021年启动的100亿美元芯片激励计划，并加大对设备、材料、设计和研究的支持。

背景比标题数字更重要。TechCrunch引用Counterpoint Research的数据：2025年中国占全球智能手机产量的63%，印度占18%。苹果2017年开始在印度组装iPhone，目前约25%的iPhone在那里生产，供应商包括富士康和塔塔集团。手机计划持续到2031年3月。政府预计这一时期手机产量约39万亿卢比，约合4050亿美元，并创造约6万个直接就业岗位。IT部长Ashwini Vaishnaw在发布会上说，面向印度品牌的产品设计与研究，合格销售额还可再拿3%的额外激励。

“苹果将直接受益，”IDC副总裁Navkendar Singh对TechCrunch说。他还说，印度不断增强的制造和出口资历，可能让苹果更有信心从中国分散出去。

Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak对同一家媒体说，存储价格达到历史新高，品牌希望在零部件采购上省下每一分钱。从长期看，卢比走弱推高进口成本，本地生产可能划算。两条评论指向同一件事：组装不是奖赏。

马来西亚的角度

马来西亚的说法不一样。该国第二财政部长Amir Hamzah Azizan在华盛顿举行的IMF春季会议期间对CNBC的Karen Tso说，半导体领域正处于上行周期，马来西亚会从中受益。这次采访发布于2024年4月18日。他说，马来西亚不把最大贸易伙伴中国视为对手：“我认为现实是，增长足够多，大家都有份。”他还说，马来西亚不会在美国正引入零部件的尖端领域正面硬碰，重点在于延伸价值链和规模经济。

CNBC文章引用马来西亚投资发展局的数据：马来西亚占全球芯片封装、组装和测试市场的13%。文章说这一数字来自2月18日的一份报告。这是后端工作，政府表示希望往上走。这位部长的论点是，终端用户的多元化是真实存在的，供应链连接性是值得推销的东西。与印度的说法相比，这是温和的主张，也许也是更诚实的一个。

自动化的问题

产能不只是厂房。IEEE Spectrum在2024年12月刊登了Jesse Aronstein写的一段历史，讲的是Project SWIFT。这是IBM从1970年开始的一项努力，由Bill Harding领导，目标是完全自动化晶圆制造，并在不到一天内生产出集成电路。这篇文章说，SWIFT完成工艺每一层平均用5小时，而现代最快的晶圆厂每层需要19小时，行业平均为36小时。今天的芯片层数更多、晶圆更大，这种比较并非同类相比，但差距大到足以引人注意。

Aronstein当时在场。他写道，他第一次见到Harding是在1962年，当时IBM正准备打造System/360。在他演示处理未封装半导体裸片时，Harding对他吼道：“那到底有什么用？”Harding在二战中巴顿的第三集团军里三次负伤。用Aronstein的话说，作为IBM的管理者，他有些粗鲁。文章说，这个项目的进步如今在自动化晶圆厂里已司空见惯，但它的周转时间从未被追平。

这个行业正在日本、印度、马来西亚和美国增加产能，而它每层的速度仍然慢于五十多年前在East Fishkill由一位粗鲁的中层管理者建起的那条线。产能竞赛是真的。生产率竞赛可能是更老的问题。