阿里发布真武V900芯片，SAIL软件栈开放范围再扩大

AI芯片的竞争，如今一半在硅片，一半在软件。这是阿里巴巴在云栖大会上给出的判断，中国媒体量子位对此进行了报道。9月22日，集团CEO吴泳铭发布新款真武V900芯片，称其为“中国性能最强的AI芯片”，性能是M890的三倍。

软件是冰山没入水下的部分

处理器好不好，要看能在上面跑什么。9月23日，半导体子公司平头哥公布了T-Head SAIL软件栈开放的最新进展。这次开放扩大了框架适配、加速库、工具链和通信库的适配范围。

公司用的比喻很直观：AI芯片是发动机，软件栈是变速箱、传动系统和操控系统。发动机再强，最终结果还是取决于软件能不能把模型迁移过去、跑起来、再调优。

650家客户与工业用例

根据公布的数据，真武AI芯片已服务超过650家客户，覆盖二十多个行业。蚂蚁集团、小红书以及汽车厂商小鹏等企业都在使用T-Head SAIL。小红书还基于SAIL的开放代码开发了一个智能体，负责模型迁移和算子优化，用来加快生成式推荐模型的部署。

这轮开放的起点是7月的WAIC展会。当时平头哥宣布SAIL转为开源，一并放出了开发套件、驱动、性能分析工具和技术文档。两个月后，开放的项目已经包括框架对PyTorch模型的适配、源代码迁移工具、一个受Triton启发的算子开发工具，以及若干计算加速项目。

降低迁移成本

平头哥一位软件生态负责人概括了客户最关心的问题：“从业务角度看，最强烈的需求就是迁移成本。”许多企业的软件已经运行多年，换芯片意味着要在不停机的情况下重新评估这些积累。提供迁移工具，正是为了保住这些家底。

第二个问题是迁移之后的性能。如果效率掉到原来的30%或40%，换芯片就很难让人接受。所以加速项目被公开，让业务团队能看懂实现方式，自己动手优化。第三个问题是新模型的适配速度，目标是发布当天即可用。

在资源方面，平头哥表示在ModelScope平台上提供了39个量化模型，涵盖Qwen、DeepSeek和Kimi等系列，截至2026年9月底累计下载超过348000次。用户当中，小鹏把智能驾驶模型的训练从GPU平台迁到真武云集群，蚂蚁集团则在真武810E和M890芯片上完成了主要模型的推理适配。

大型集团做芯片，正从交付逻辑转向开放式共建逻辑。