台积电称AI需求“无尽”，美光警告DRAM供应短缺

两场财报电话会，同一条供应链上的两种处境。台积电生产AI加速器依赖的逻辑芯片，美光提供支撑这些芯片的内存。两家都公布了创纪录的数据。只有一家声称能跟上需求。

台积电公布的数据

据Ars Technica报道，台积电第四季度净利润5057亿新台币，约合160亿美元，同比增长35%，超出分析师预期。营收达337亿美元，同比增长25.5%。公司预计2026年营收增长近30%，并计划今年资本支出在520亿至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元。这笔支出才是关键信号。

台积电为苹果、英伟达、AMD和高通制造芯片，全球绝大多数最先进半导体出自其手。上调资本支出，是基于客户对未来订单的反馈，而非直觉。

CEO魏哲家表示，他亲自进行了核实。“我想确认客户的需求是真实的。所以我跟那些云服务商都谈过，全部谈过，”他在电话会上对分析师说。“答案让我相当满意。实际上，他们向我展示了证据，证明AI确实帮助了他们的业务。”当被问及半导体行业能否连续三、四或五年保持强劲时，他直言：“我跟你说实话，我不知道。”随后他补充说，AI在未来许多年看起来将是“无尽”的，这句话迅速传播开来。

内存是难以快速解决的瓶颈

据Tom's Hardware报道，美光的电话会从电路板的另一端触及了同一个问题。2026财年第一季度，公司营收创下136.4亿美元的纪录，同比增长近57%，利润率显著扩大。公司将增长归因于价格上涨和AI数据中心需求增加。随后出现了转折。

CEO Sanjay Mehrotra表示，美光预计供应紧张将持续到2026自然年之后，公司正在推进多年期供应承诺。尽管产能扩张已在进行，美光预计只能满足关键客户需求的一半到三分之二。部分缺口是结构性的。据Tom's Hardware报道，高带宽内存（HBM）是紧挨AI加速器的堆叠DRAM，所需晶圆面积是DDR5的三倍。美光预计HBM总可寻址市场到2028年将达到1000亿美元，超过2024自然年整个DRAM市场的规模。每将一片晶圆用于HBM，就少一片晶圆用于生产PC或手机中的内存。

扩张时间表也无助于缓解问题。美光正在爱达荷州建设两座晶圆厂，第一座预计2027年年中开始生产芯片。纽约的一座晶圆厂预计2026年初动工，投产大约在2030年前后。对于今年试图锁定供应的买家来说，这两座工厂都来不及。

Mehrotra表示，客户“担心长期内存获取”，正在排队签署多年期合同。这是预期短缺持续的买家行为，而非预期供应过剩的买家。

DRAM短缺继续推高DDR5价格。大多数供应商同意，短缺至少会持续到明年，甚至更久，尽管一些人认为价格很快就会稳定。GPU厂商Sapphire表示价格将在未来六到八个月内稳定，而金士顿认为价格未来会“继续上涨”。

两场电话会共同说明了什么

并排来看，这两份报告描述了一场在内存侧受限、在逻辑侧目前不受限的AI建设。台积电可以上调资本支出并承诺数百亿美元，因为它看到了可信的需求。美光可以公布创纪录营收，但仍告诉客户无法完全满足需求。这种不对称对任何将芯片厂商财报视为单一AI情绪指标的人来说都很重要。内存厂商的创纪录营收并非纯粹的需求信号，它也是由短缺产生的价格信号。美光自己的表述支持这一解读：公司称对无法满足所有细分市场的需求感到“失望”。

泡沫问题笼罩着两场电话会，两家公司都未给出定论。Ars Technica指出，去年11月，谷歌CEO Sundar Pichai警告AI市场存在“非理性”，并表示如果泡沫破裂，没有公司能幸免。去年8月，OpenAI的Sam Altman承认投资者“过度兴奋”，有人将损失巨额资金。魏哲家的回应是，他在批准增加支出前已向云服务商核实需求。Mehrotra的回应是签署多年期合同。

还有政治层面。据Ars Technica报道，台积电财报发布当天，美国和台湾敲定了一项贸易协议，将台湾商品关税从20%降至15%。协议要求台湾企业在美国直接投资2500亿美元，台积电正相应加快其亚利桑那州晶圆厂的扩建。这并未解决最先进产能的地理集中问题，但改变了下一轮产能建设地点的计算。

一个季度的纪录不能证明多年趋势。但这两场电话会显示了一个更窄且更有用的事实：AI交易不再只是关于需求的单一故事。它是关于供应链中哪些环节能实际响应，以及买家愿意等待多久。