Nittobo T玻璃供应吃紧，AI加速器价格涨20%至30%

Nittobo主导T玻璃市场。T玻璃是一种低热膨胀系数玻璃布，用于IC基板的有机芯层，即芯片与印刷电路板之间的互连层。据Tom's Hardware报道，随着封装密度增加，这种材料能保持大型高发热芯片封装的尺寸稳定。目前需求已超过供给。

数据揭示了现状。铜箔基板等下游材料的交货周期，已从正常的8到10周拉长至20周以上。元大证券分析师Bill Ho告诉Tom's Hardware：“T玻璃供应现在更加紧张，供应商甚至不再提供交货周期。”

Nittobo正在将日本福岛工厂的产能扩大三倍，但新增供应要到2027年年中才能进入市场。无论是Nittobo还是其他厂商，都无法在一夜之间建立T玻璃生产线。该材料需要运行在1600至1700摄氏度之间的专用电熔炉。熔化富硅玻璃、拉丝、织成超薄布，这一过程需要多年的投资和专业经验才能规模化。

为什么T玻璃难以替代

Yole Group分析师Bilal Hachemi长期跟踪IC基板供应链。他表示这种材料不易被替代。他在Tom's Hardware Premium上指出：“替换T玻璃并不容易。”他提到，T玻璃具有“特定的介电常数和热膨胀系数，对AI芯片，尤其是有机芯层，表现更好”。

Hachemi还指出，IC基板行业历来利润率微薄，这意味着即使是温和的需求激增也可能引发短缺。他说：“增层材料、ABF材料或T玻璃需求的任何增加，都可能造成潜在短缺，因为这违背了该行业的基本规律。”

“我们第一次看到终端客户英伟达直接联系上游材料供应商，以确保产能并保证获得供应。”

使当前紧张局势加剧的是背后的推动者。超大规模云厂商订购的芯片封装越来越大，每单位消耗的T玻璃更多。英伟达数据显示，中介层尺寸已从Hopper架构的814mm2增至Blackwell的1700mm2，增幅109%，即将推出的Rubin和Feynman世代将进一步扩大。

Hachemi表示，英伟达直接联系Nittobo这样的上游材料供应商，在该供应链环节尚属首次。令人担忧的是，一旦英伟达锁定其份额，其他芯片买家将不得不争夺剩余部分。

产能押注与竞争对手合作

美国银行估计，Nittobo电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元（2.66亿美元）接近翻倍，到2028年3月达到877亿日元，营业利润率接近48%。美国银行研究分析师Takashi Enomoto表示：“T玻璃布的需求增长似乎很可能超过最初预期。”他指出，关注点此前集中在用于GPU和CPU封装的厚型T玻璃，但随着尖端器件逐步放弃E玻璃，超薄T玻璃的需求预计将上升。

E玻璃是更便宜的替代品，主要用于微控制器和较旧的移动处理器等低端芯片。对于高功耗芯片以及大型2.5D和3D封装，T玻璃是首选。

除福岛外，Nittobo正在将台湾工厂的玻璃纱产能翻倍，并将纱线进口回日本进行织布。它还与南亚塑胶达成合作协议，将部分织造环节外包。Tom's Hardware指出，与最大竞争对手之一合作，本身表明市场非常紧张。根据公司披露，到2027年，Nittobo约20%的玻璃布预计将由南亚织造。

这一瓶颈与其他压力共同作用于加速器供应链。据ServeTheHome现场报道，在Hot Chips 2026上，微软详细介绍了第二代Maia 200加速器：3nm制程、1400亿晶体管、6组HBM3e堆栈、7TB/s内存带宽、1万TFLOPS的FP4性能和750瓦热设计功耗。d-Matrix在同一活动上展示了Raptor 3D-DRAM加速器。据ServeTheHome报道，它采用36微米面对面堆叠，将台积电N4逻辑裸片堆叠在3D DRAM裸片之上。

这些设计都依赖先进封装，而先进封装依赖基板材料。由于新的T玻璃产能还需一年多才能到位，配货争夺战可能还会持续一段时间。