AI加速器被忽视的瓶颈：日本一家工厂的玻璃布

讨论AI加速器供应时，人们通常先想到GPU和晶圆厂。但更关键的约束在上游，那是一种鲜为人知的材料，由一家几乎没有竞争对手的公司生产。

据Tom's Hardware报道，日东纺掌握着全球约90%的T-glass特种玻璃纤维布供应。这种材料位于IC载板的有机芯层，即芯片与印刷电路板之间的互连层。随着封装密度增加，它确保大型、高温芯片封装保持尺寸稳定。Tom's Hardware指出，当前价格已上涨20%至30%，铜箔基板等下游材料的交期从正常的8到10周延长至20周以上。

这是一个被错误定价的供应链问题。

为什么T-glass难以替代

日东纺正在将日本福岛工厂的产能扩大三倍，但据Tom's Hardware报道，新增供应要到2027年年中才能进入市场。生产过程需要专用电熔炉，在1600到1700摄氏度之间运行，熔化富硅玻璃，拉丝并织成超薄布。这不是一个季度就能建成的产线。

Yole Group追踪IC载板供应链的分析师Bilal Hachemi对Tom's Hardware Premium表示，替代T-glass并不简单，因为它“具有特定的介电常数和CTE值，更适合AI芯片，尤其是有机芯层”。他还指出该行业的结构性脆弱：IC载板业务历来利润微薄，因此即便需求温和上升也会引发短缺。“对积层材料、ABF材料或T-glass的任何需求增长都可能造成潜在短缺，因为这违背了行业的基本规律，”他说。

元大证券分析师Bill Ho对当前市场状况的描述更直白。“随着T-glass供应进一步收紧，供应商已不再提供交期，”他说。

E-glass是用于微控制器和旧款移动处理器的廉价替代品，但无法直接替换T-glass。2.5D和3D封装更偏好T-glass，而这正是AI加速器所在的领域。

需求曲线正朝错误方向弯曲

这轮紧张由封装尺寸驱动，而非仅由出货量推动。根据Tom's Hardware引用的英伟达数据，中介层尺寸已从Hopper架构的814平方毫米增长到Blackwell的1700平方毫米，增幅109%，即将推出的Rubin和Feynman世代还将进一步扩大。中介层更大、载板更复杂，意味着每颗加速器消耗更多T-glass。

美国银行估计，日东纺电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元（约2.66亿美元）增长至2028年3月的877亿日元，几乎翻倍，营业利润率接近48%。“T-glass布的需求似乎很可能比原先预期增长得更多，”美国银行研究分析师Takashi Enomoto说。他补充道，此前关注点集中在用于GPU和CPU封装的厚T-glass上，但随着领先器件从E-glass转向，超薄T-glass的需求现在也可能上升。

接近48%的利润率解释了日东纺为何投资，也解释了为何没有人在规模上压低其价格。

英伟达向上游走，抢购开始

Tom's Hardware报道中最具指示性的细节在于行为层面。Hachemi表示，英伟达直接接触日东纺这样的上游材料供应商，在该供应链环节前所未有。“我们第一次看到英伟达作为终端客户，直接联系上游材料供应商以锁定产能，确保自己能获得供应，”他说。

这对其他所有制造加速器的公司来说令人不安。一旦最大买家锁定配额，其他芯片买家只能争夺剩余部分，而这种材料没有快速替代品。

日东纺也没有坐以待毙。除福岛外，它正在将台湾工厂的原纱产能翻倍，并将纱线进口回日本进行织布。它还与南亚塑胶达成合作协议，将部分织造外包。根据公司披露，到2027年，日东纺约20%的玻璃布预计由南亚织造。

与最大竞争对手之一合作以缓解瓶颈，相当清楚地表明市场已紧张到何种程度。

这些情况并不意味着AI加速器会断供。它意味着，基于晶圆厂产能和HBM供应的预测漏掉了一个需要数年而非数个季度才能缓解的约束。产能在路上，只是要到2027年年中才到位，而需求已在复合增长。