平头哥SAIL：阿里巴巴进一步开放AI芯片软件栈

阿里巴巴半导体部门平头哥正在推进自有AI芯片的开源软件栈建设。量子位于2026年9月23日和24日报道了SAIL项目的进展，以及新芯片真武V900的发布。

芯片：真武V900

真武V900于2026年9月22日在杭州云栖大会上发布。阿里巴巴CEO吴泳铭称，这是目前中国性能最强的AI芯片，性能是上一代M890的三倍。报道还提到，这套架构前后投入了十多年的工程工作。这类性能数据来自发布会本身，未获独立证实。相比之下，公告的第二部分更站得住脚。

SAIL：CUDA的对位产品

据平头哥介绍，自2026年7月WAIC上启动开放以来，公司已逐步开放SDK、驱动、性能分析与调试工具以及文档。目前已开源的项目包括PyTorch-for-sail、迁移工具sailify、Triton-for-sail、DeepGEMM-for-sail和FlashAttention-for-sail。报道称，公司还在开发对TensorFlow和JAX的适配，以及自研推理引擎、通信库PCCL和DeepEP-for-sail。

SAIL将PyTorch与真武硬件连接起来，功能上相当于CUDA在英伟达生态中的作用：一个让现有模型无需深度改造即可运行的层。平头哥软件生态高级总监陆生华表示，迁移成本是最大的障碍。

谁在使用这些芯片

据公司称，真武系列芯片服务于20多个行业的650多家客户。蚂蚁集团、小红书和汽车制造商小鹏已在使用SAIL。小红书开发了一个智能体，将生成式推荐系统的模型迁移到新环境。小鹏表示，已将基于GPU的辅助驾驶训练模型迁移到真武云集群。在模型平台魔搭上，平头哥提供了来自Qwen、DeepSeek和Kimi等厂商的39个量化模型；截至2026年9月，累计下载量超过348,000次。

如何看待

对AI软件厂商来说，第二个目标系统正在成长，未来可能对收费和授权模式的替代方案形成压力。关键在于工具链和库能否跟上框架开发的速度。目前的短板正在于此：现有代码的迁移仍是主要的成本块，没有任何软件包能靠一条命令消除它。

决定成败的不只是芯片本身，还有它下面的软件栈，这正是SAIL要解决的问题。