美光称HBM挤占产能，内存供应紧张将持续至2028年
美光CEO Sanjay Mehrotra在9月30日告诉投资者，未来几年公司内存需求将超过供应，2027年75%的产量已预定。
科技2026年10月2日6 分钟阅读资料来源 8
科技
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超流氦量子比特设计、美国能源部路线图与通用门集
萨里大学研究人员称，他们设计了一种基于超流氦的量子比特。计算显示，其错误率可能比传统超导量子比特低约100倍。该研究发表于《npj Quantum Information》，ScienceDaily于10月1日进行了报道。
科技2026年10月2日6 分钟阅读资料来源 11
中国勘测船现身吕宋海峡，海底光缆安全再引关注
菲律宾海岸警卫队10月1日表示，一艘中国勘测船在吕宋海峡活动三天，期间隐藏了真实位置。全球大部分互联网流量依赖海底光缆，此事令光缆安全问题再度凸显。
科技2026年10月2日6 分钟阅读资料来源 15
日本 JERA 与戴尔 14000亿美元计划：AI 数据中心转向表后供电
据《金融时报》报道，JERA、戴尔及英国开发商 RHAELM 周四签署了一份无约束力协议，将在日本建设 AI 数据中心。首个项目位于千叶县，容量 400MW，将直接从燃气电厂取电。
科技2026年10月2日5 分钟阅读资料来源 14
加州向OpenAI发出调查传票，智能体安全风波持续扩散
10月1日星期四，加州总检察长向OpenAI发出调查传票，就其AI模型涉及的网络安全事件启动州级调查。
科技2026年10月2日4 分钟阅读资料来源 12
谷歌TPU入轨，中国、加拿大与运营商重绘卫星版图
周四，Alphabet的首块张量处理单元搭乘SpaceX猎鹰9号进入轨道。这是该项目的第一次测试。谷歌研究人员表示，要让轨道数据中心可行，星舰需发射约1800次。
科技2026年10月2日4 分钟阅读资料来源 9
最新
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Volantis 融资 88M 美元，用光子链路绕过欧洲正在构建的内存瓶颈
Volantis 为 AI 计算与内存间的光子链路融资 88M 美元。The Next Web 于 10 月 2 日报道，就在美光宣布其 2027 年内存产量的 75% 已分配完毕、且需求将在 2028 年前持续超过供给的同一周。
科技2026年10月2日7 分钟阅读
人形机器人手部与工厂：Boston Dynamics 舍弃小指，Tesla 陷入困境
10 月 1 日，Boston Dynamics 为 Atlas 人形机器人展示了一款四指手部。为了换取 13 个自由度以及大规模制造的可能性，团队舍弃了小指。与此同时，整个行业在工厂应用上正遭遇严峻的工程约束。
科技2026年10月2日6 分钟阅读
Amazon Leo 签约 Uztelecom；谷歌轨道 TPU 入轨
10月2日，亚马逊与乌兹别克斯坦电信运营商 Uztelecom 签署分销协议，推广其 Leo 卫星宽带服务。同一周，谷歌将首个张量处理单元送入轨道，其研究人员指出，在发射成本降至每公斤 200 美元之前，太空数据中心大约需要 1,800 次 Starship 发射。
科技2026年10月2日5 分钟阅读
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数据中心与芯片：AI规划与封装产能的落差
10月1日，OpenAI在NVIDIA Blackwell GPU上启用GPT-6 Astra Ultrafast，宣称Token生成速度最高提升8倍。就在同一周，分析师警告称，美国规划的AI数据中心容量远超芯片封装供应能力。
科技2026年10月2日6 分钟阅读
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AI芯片数据中心之争：华为宣称领先，美国政策博弈未停
华为称昇腾加速器在中国市场份额已超过英伟达。轮值董事长徐直军提出这一说法，The Register 于9月30日报道了此次问答。同日，美国数据中心能源政策在参议院受阻。
科技2026年10月1日3 分钟阅读
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AWS 发布 Dogwood 本地引擎，实时拦截 AI 智能体工具调用
AWS 于 10 月 1 日发布了 Dogwood 本地引擎。据该公司介绍，这是一款开源 Rust 库，能在 AI 智能体工具调用执行前发出允许或拒绝的裁决。
科技2026年10月1日4 分钟阅读
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华为称昇腾在中国市场份额超英伟达，DeepSeek 开放配套软件
华为轮值董事长徐直军本周表示，昇腾 NPU 在中国市场的份额已超过英伟达。同日，DeepSeek 发布了针对昇腾芯片的开源工具。
科技2026年10月1日4 分钟阅读
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博通拟向Anthropic提供最高420亿美元贷款以采购TPU，美国数据中心建设遭遇封装瓶颈
路透社周四援引公司IPO招股书报道称，博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元贷款，用于支付AI基础设施费用。另有分析警告，先进芯片封装而非晶圆制造，正成为限制美国数据中心上线速度的瓶颈。
科技2026年10月1日4 分钟阅读
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博通向 Anthropic 提供最高 420 亿美元贷款，美国数据中心计划超出芯片供应
路透社周四援引 Anthropic 的 IPO 招股书报道，博通已同意向 Anthropic 提供最高 420 亿美元贷款，用于支付 AI 基础设施费用。该贷款可覆盖 Anthropic 承诺用于租赁 Google 设计 TPU 的 1252 亿美元五年期合同总额的约三分之一。
科技2026年10月1日6 分钟阅读